Watlow 的分层加热器可提供所需的精度和灵活性，以确保晶片加工应用中的热性能达到最高水平。它的平面加热电路中蕴含了多种技术，包括热喷涂、厚膜和薄膜沉积、湿法刻蚀和激光烧蚀。设计时采用了分布式功率电路，可适应多区多层。Watlow 具有广泛的集成能力，可根据应用需求与各种金属和陶瓷基材兼容。 

结合和集成系统

Watlow 为晶片加工工具中的关键组件提供精确的弹性结合和组装集成能力。借助专业化的工具作业和创新的结合方法，我们可以出色地控制尺寸特征和材料性能。Watlow 还将弹性材料专业知识应用于定制成型解决方案，用于组件集成以及独立涂层、密封和垫圈。

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