Geschichtete Heizelemente

Die Mehrschichtheizelemente von Watlow bieten die Präzision und Flexibilität, die erforderlich sind, um die höchste thermische Leistung in Wafer-Verarbeitungsanwendungen sicherzustellen. Diese planaren Heizkreise können mittels verschiedener Verfahren hergestellt werden, z. B. thermisches Spritzen, Dickschicht- und Dünnschicht-Deposition, Nassätzen und Laserablation. Sie sind mit verteilten Stromkreisen ausgelegt und können mehrere Zonen und mehrere Schichten aufnehmen. Watlow verfügt über eine breite Palette von Integrationsmöglichkeiten, die je nach Anwendungsbedarf mit verschiedenen Metall- und Keramiksubstraten kompatibel sind. 

Verklebung und integrierte Systeme

Watlow hat Fähigkeiten für Präzisions-Elastomerverkleben und Montageintegration für kritische Komponenten in Wafer-Verarbeitungstools. Spezialwerkzeuge und innovative Klebemethoden gewähren eine überlegene Kontrolle über dimensionale Ausprägungen und Materialeingenschaften. Watlow setzt seine Expertise mit Elastomeren für kundenspezifische Formgebung ein, sowohl bei der Baugruppenintegrierung als auch für Einzelbeschichtungen und Dichtungen.

Für nähere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihre zuständige Watlow Halbleiter-Vertretung.